Produktintroduktion
Den SC-10C Full Automatic Silicon Wafer Laser Cutting Machine representerar banbrytande teknik inom solcellstillverkning, speciellt utformad för högprecisionsskärning av kiselwaferkanter och rundade hörn. Denna avancerade utrustning från Ooitech (www.ooitech.com) integreras sömlöst i moderna solpanelproduktionslinjer och stöder branschens övergång till effektivare cellformat inklusive PERC, TOPCon, IBC, ABC och HPBC-teknologier.
Systemet har en omfattande modulär design inklusive dubbla A/B-laddningsboxar, automatiska laddningsmoduler, precisionspositioneringsmekanismer, skärbord med högvakuumabsorption, X/Y-skärmoduler med servomotordrift, professionellt fiberlaseroptiskt system, automatiska avlastningsmoduler och dubbla färdigproduktinsamlingsboxar. Utrustningen arbetar enligt en helautomatisk princip där kiselwafer överförs från laddningsboxar till skärbordet, precisionspositioneras, skärs med exceptionell noggrannhet och sedan automatiskt överförs till färdigproduktboxar.
Nyckelapplikation: Lämplig för bearbetning av waferstorlekar från 210×210mm ner till 158,75×158,75mm, med stöd för alla mainstream-format inklusive M6, M10 och M12-specifikationer med tjockleksintervall från 120-220μm.
Tekniska Specifikationer
Prestandaparametrar
| Parameter | Specifikation |
|---|
| Modellnummer | SC-10C |
| Produktionskapacitet | ≥860 PCS/H (156×156mm, 4 skär) |
| Skärnoggrannhet | ±0.15mm |
| Maximal arbetshastighet | 1000mm/s (justerbar) |
| Waferstorleksintervall | 210×210mm - 158.75×158.75mm |
| Wafertjockleksintervall | 120-220μm |
| Arbetsbordsstorlek | 140×140mm (valfritt 170×170mm) |
| X/Y-rörelseomfång | 650×650mm |
| Kantavdragstorlek | ≤0.15mm/kant |
| Lastlådans kapacitet | 2 lådor, 250 stycken/låda |
| Brottfrekvens | ≤3% (≤1.5% för Grade A-wafers) |
| Utrustningens felfrekvens | ≤3% |
Lasersystemspecifikationer
| Parameter | Specifikation |
|---|
| Lasertyp | Fiberlaser |
| Laservåglängd | 1064nm |
| Laserkraft | 300W |
| Kylmetod | Luftkylning |
| Fokuseringssystem | Kort brännvidd |
| Skärhuvud | Anpassad professionell |
Fysiska & användningskrav
| Parameter | Specifikation |
|---|
| Utrustningsmått | 1900×1250×1850mm (L×B×H) |
| Utrustningsvikt | 930kg |
| Strömförsörjning | 380V/50Hz, 3-fas 5-ledare |
| Strömförbrukning | 3.5kW |
| Tryckluftstryck | 6-8 Bar |
| Luftflödeshastighet | ≥400L/min |
| Hjälpgastryck | 0.5-1.0 MPa |
| Dammuppsamlingsanslutning | Φ200mm |
| Erforderligt luftflöde | ≥1800m³/timme |
Tekniska fördelar
Precisionsteknik i världsklass
Ultrahög precision: Avancerat servomotorkontrollsystem med linjära styrskenor och kulskruvmoduler säkerställer skärprecision på ±0.15mm
Oavbruten drift: Dubbla lastnings-/avlastningsboxar möjliggör kontinuerlig produktion utan avbrott vid materialbyte
Intelligenta detektionssystem: Integrerade sensorer för waferdetektering, tjockleksmätning och verifiering av lyckad upptagning
Bernoulli Non-Contact Technology: Speciella vakuumsugkoppar förhindrar skador på waferytan under hantering
Avancerad styrning och programvara
Användarvänligt gränssnitt: 10-tums pekskärm med intuitiv drift och flernivå-lösenordsskydd
CAD/DXF-importstöd: Direktimport av skärmönster från designprogramvara
Realtidsövervakning: Omfattande felalarmsystem med diagnostiska funktioner
PLC-styrsystem:
