TOPCon fyrklippta celler: Hur skärning av en cell i fyra ökar effektuttaget

Introduktion

Under 2026 skär mainstream TOPCon-tillverkare celler "mindre och mindre", men moduleffekten fortsätter att stiga. Tongwei 770W, Trina 760W, Jinko 670W – varje siffra större än den förra. Men om du bara tittar på effekten utan att ta hänsyn till modulformatet är det som att bedöma motorhästkrafter utan att överväga bilens storlek. Tongweis 770W använder ett G12 stort format (2384×1303mm), medan Jinkos 670W använder ett G12R medelformat (2382×1134mm). Formatytorna skiljer sig med nästan 30%, så hur skulle effekten kunna vara densamma? Idag bryter vi ner fyrskuren-historien: varför fysisk skärning förbättrar effektiviteten, hur varje företags produkter faktiskt jämförs, och om man ska välja treskuren eller fyrskuren.

Det fysiska ursprunget: En skärning, tre fjärdedelar mindre förlust

En enda G12-cell (210×210mm) har en yta på cirka 441cm² och en kortslutningsström som överstiger 18A. Joules lag säger: effektförlust = ström² × resistans. En ström på 18A som flyter genom cellens inre resistans och band genererar enorm värmeförlust. Ännu mer besvärligt är att MPPT-ingångsgränsen för mainstream-växelriktare ligger runt 15A – en ström på 18A+ är helt enkelt mer än vad växelriktaren kan "svälja".

Utvecklingen av skärteknik bygger alla på samma fysiska utdelning: halvera strömmen, och förlusten sjunker till en fjärdedel.

Halvskuren (1/2-Cut): Strömmen halveras, och resistiva förluster sjunker till 25% av hela cellen. Branschens övergång från hela celler till halvceller runt 2018 drevs av just detta.

Treskuren (1/3-Cut): Det som gjorde det möjligt för Trina att lansera 210-cellsmarknaden var att skära i tre bitar—vilket minskade strömmen till cirka 12A, inom arbetsfönstret för vanliga växelriktare, med förluster som sjönk till cirka 11% av hela cellen.

Fyrdelad (1/4-delskärning): Strömmen sjunker till en fjärdedel av hela cellen, cirka 4-5A, med en teoretisk resistiv förlust på cirka 6,25%. Från halvdelad till fyrdelad minskar den interna förlusten med ytterligare 75%.

Men det finns en hake efter skärning: kantskador. Laserskrivning är termisk förstörelse, vilket lämnar hundratals miljoner hängande bindningar på skärtytan—brutna Si-Si kovalenta bindningar. Laddningsbärare rekombinerar när de når dessa punkter, vilket orsakar att Voc sjunker och FF försämras. Ju finare skärning, desto fler kanter och desto allvarligare rekombination.

Att skära är lätt, men att reparera snittet är den verkliga färdigheten

Kantpassiveringsteknik är nyckeln som för fyrdelad från teori till produkt. Genom att deponera en nanoskala AlOx/SiNx dielektrisk tunnfilm på skärtytan "reparerar" den de brutna hängande bindningarna och minskar rekombinationssannolikheten.

SC New Energy angav tydligt 2025: "Multiskärning förbättrar kraftigt effekten hos TOPCon-moduler, men multiskärning måste kombineras med kantpassiveringsteknik." När den kombineras med kantpassivering kan fyrdelad modul effekt ökas med 7-10W jämfört med halvdelad.

Data från Leadmicro bekräftar ytterligare detta: ledande företag har redan uppnått massproduktion av den kombinerade lösningen "fyrdelad + kantpassivering + 0BB", med moduleffekt som når 670-745W.

Skärning är den fysiska operationen för att minska ström och förlust; kantpassivering är materialvetenskapen för att skära utan skada. Ingen av knivarna kan saknas.

Fyrdelad produktmatris 2026: Olika format, jämför inte effekt direkt

Från slutet av 2025 till början av 2026 släppte vanliga TOPCon-tillverkare tätt fyrdelade produkter. Men att bara titta på effektsiffror är meningslöst—du måste ställa formaten sida vid sida:

När formaten väl är enhetliga blir flera bedömningar tydliga:

För det första är 770W och 670W inte samma klass. Tongweis 770W använder G12 stora formatet, medan Jinkos 670W använder G12R medelformatet. Formatytorna skiljer sig med cirka 30%, så effekten är naturligtvis inte i samma liga. Tongweis G12R-version är också 670W, direkt benchmarkad mot Jinko och Chint—under samma format är effektnivåerna för varje företag faktiskt ganska nära.

För det andra är 264-cells fyrklipp branschens gemensamma val. Både Jinko och Chint använder 264-cells fyrklipp med en 6×44 kretslayout. Efter att fyrklipp driver strömmen till en extremt låg nivå, kan fler celler kopplas i serie per sträng—halvklippsmoduler har vanligtvis 20-24 celler per sträng, medan fyrklipp kan nå 44 celler per sträng, med en kortare strömbana och ett mindre påverkat område från skuggning.

För det tredje delas waferstorlekar upp i två läger. Tongwei och Trina tar G12-vägen på stora formatet, medan Jinko och Chint tar G12R-vägen på medelformatet. G12R har bättre kompatibilitet med befintliga växelriktare och monteringssystem; G12 stora formatet strävar efter maximal effekt men har högre anpassningskostnader nedströms. Det handlar inte om vem som ersätter vem—det är ett val för olika scenarier.

Fyrklipp är ingen isolerad händelse: 0BB + Högdensitetsförpackning + Tunna wafers

Explosionen av fyrskärning backas upp av samordningen av en komplett teknologimatris:

0BB (bussbarsfri) är fyrskärningens närmaste partner. 0BB eliminerar huvudbussbaren och använder ultratunna band för att samla ström direkt, vilket minskar silverpastaanvändning och skuggningsarea. Efter att fyrskärning reducerar strömmen till en extremt låg nivå blir 0BB:s ultratunna bandlösning ännu mer kapabel. Chint-data: den kombinerade lösningen "multiskärning + SMBB/ZBB" minskar enkelsträngsströmmen med 12% och optimerar LCOE med 4.2%.

Högdensitetsförpackning (nollgap/negativt gap). Traditionella moduler lämnar ett 1,5-2 mm gap mellan cellerna – det är ogiltig area. Efter multiskärning minskar enkelcellsstorleken, i kombination med negativ-gap-interconnectionsprocessen, kan panelens täckningsgrad ökas till över 98%. JA Solar DeepBlue 5.0-data: multiskärning + spårlös sömlös panel + GFI nollgap flexibel anslutning förbättrar moduleffektiviteten med cirka 0.56%.

Tunna wafers löser kostnadsoro. Fyrskärning tillför skärnings- och passiveringssteg, och den inkrementella kostnaden kan kompenseras genom att tunna ut wafers. Skärning av ≤120 μm tunna wafers har blivit mainstream, med skärningsutbyte stabilt över 99,2%.

Fyrskärning är inte segern för en enskild teknologi – det är segern för systemoptimering.

Treskärning vs. Fyrskärning: Inte ersättning, utan arbetsfördelning

Det finns en populär uppfattning att fyrskärning kommer att ersätta treskärning som den nya standarden. Ur ett industrimönsterperspektiv är denna bedömning alltför linjär.

Den centrala fördelen med treskärning ligger i elektrisk kompatibilitet—arbetsströmmen på 12A passar perfekt med det globala ekosystemet för stockväxelriktare. TCL Zhonghuan T5 Pro använder treskärning + nollgaps högdensitetsförpackning, med en effektökning på 17% i skuggade scenarier.

Relationen mellan de två är närmare en applikationsscenariodriven arbetsfördelning: treskärning passar kostnadskänsliga stora kraftverk och anpassning till stockväxelriktare; fyriskärning passar högpresterande flaggskeppsprodukter, komplexa miljöer som kräver hög tillförlitlighet och nästa generations systemdesign.

JA Solars "optimala skärning"-filosofi är värd att notera—den tar inte ställning utan strävar efter den optimala balanspunkten för "skärförlust—resistans—avkastning." DeepBlue 5.0 använder en treskärningsdesign och uppnår också 670W och 24,8% verkningsgrad. Verklig konkurrenskraft handlar inte om "hur många skärningar", utan om den balanspunkten.

Fyra bedömningar (för referens)

Bedömning ett: Fyriskärning är en teknikplattform, inte en slutpunkt. Förutsättningarna—massproduktion av kantpassivering, skalning av 0BB och mognad av högdensitetsförpackning—inföll alla samtidigt under 2025-2026. Det som är värt att följa framöver är dess integration med perovskit-tandems och BC.

Bedömning två: Hotspotsäkerhet är en underskattad fördel med fyriskärning. Med en enkelströmsström på endast 4-5A i fyriskärning kan hotspotens topptemperatur vara cirka 45°C lägre än halvskärning. På takprojekt kan denna skillnad vara skillnaden mellan "brinner eller inte."

Bedömning tre: Titta på produkten, titta på formatet, jämför sedan effekt. Tongweis 770W är G12 stort format, Jinkos 670W är G12R medelformat—olika format, att jämföra effekt direkt är meningslöst. Under samma format är varje företags effektnivå faktiskt ganska nära; den verkliga skillnaden ligger i avkastning, kostnad och tillförlitlighet.

Bedömning fyra: Fyriskärning är ett förhandlingskort för att förlänga TOPCons livscykel—vallgraven är inte djup, men den räcker. Utan att ändra cellens kärnstruktur uppnår den 10-20W extra effektökning genom moduldesign. Tröskeln är inte låg (avkastning, kostnad och tillförlitlighet som en treenighet), men taket är synligt. När BC eller HJT väl slår igenom i massproduktionskostnad kan fyrklippning degraderas från en "differentierad premie" till en "industristandard." Men vid den nuvarande noden är det den mest kostnadseffektiva effektivitetshöjande vägen för TOPCon-lägret.

Sammanfattning

Kärnan i fyrklippning är att använda innovation i modulens strukturella design för att förlänga livscykeln för TOPCon-teknik – att fortsätta utvinna värde från moduländen efter att celleffektiviteten närmar sig sin fysiska gräns. Nästa gång du ser en siffra som "770W," fråga först: vilket format? G12 eller G12R? 66 celler eller 72? Enhetliggör formatet innan du jämför effekt.

Interaktivt ämne

Vilket klippantal använder din produktionslinje för närvarande? Vilket format?

Ooitechs syn

Ooitech anser: fyrklippning handlar inte om hur många gånger du klipper cellen, utan om att hitta den optimala balansen mellan klippförlust, resistans och avkastning genom systematisk moduldesigninnovation.