# Varför bussning (överlappslödning) orsakar cellsprickor > Tre sätt som bussningsfogen spricker en cell under laminering: ett reserverat gap som är för litet, ribbon format över ett steg, och en lödring. ![Varför bussning (överlappslödning) orsakar cellsprickor](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20261016/2026101628282828.webp) - ** Jerry - ** 2026-07-20 - ** 374 visningar - ** [Blogg](./Blog.html) ## Varför bussning (överlappslödning) orsakar cellsprickor **Snabbt svar:** En centrumhålsspricka som uppstår från bussningssteget är ett mekaniskt fel i fogen mellan cellkanten och busbaren. Tre saker orsakar det. Det reserverade gapet mellan cell och busbar är för litet, så ribbonet korsar i en brant vinkel och trycker ner på kanten. Ribbonet formades över en höjdskillnad som lamineringen senare plattar ut, vilket lämnar överskottsribbon som måste buckla någonstans. Eller så smälte ribbonbeläggningen till en upphöjd lödring som pressas in i wafern. Alla tre belastar kanten på en wafer som är ungefär 0,13 mm tjock, och alla tre visar sig vanligtvis först efter laminering, i elektroluminescens. Centrumhålssprickor är bland de vanligaste kosmetiska defekterna en modullinje producerar, och listan över möjliga orsaker är lång. Hanteringsskador, glas, inkapslingsmaterial, stringerfel och lamineringsparametrar har alla sina egna signaturer. Den här sidan begränsar ämnet till den del som kommer från bussning — överlappningslödningssteget som fogar en strängände till en busbar — och går igenom de tre sätten som steget bryter celler. Det dessa tre har gemensamt är att ingen av dem är ett elektriskt fel. De är geometriproblem. Fogen mellan en cellkant och en busbar är en plats där en tunn wafer, en mycket tjockare remsa ribbon och en lödningsfog möts, och där en remsa under spänning byter riktning. Få den geometrin fel med några tiondels millimeter och wafern betalar för det senare, i pressen. Nedan finns mekanismen för var och en av de tre orsakerna, vad som skiljer dem från varandra på linjen, och vad som är värt att mäta före laminering snarare än efter. ## Fogen som den här sidan handlar om Bussning är där ändarna på en färdig sträng löds fast på busbaren som samlar strömmen och leder den ut till kopplingsdosan. På en TOPCon-sträng lämnar ribbonet cellens framsida och löds fast på busbarens baksida, så fogen sitter vid cellkanten snarare än i mitten av en cellyta. Fixturen bringar cellen och busbaren till ett gemensamt plan under operationen. Det gör dem inte lika tjocka, och skillnaden är inte liten: | Artikel | Typisk tjocklek | | --- | --- | | TOPCon-wafer | 0,13 mm | | Centrum busbar-ribbon | 0,35 mm till 0,40 mm | Så ribbonet lämnar en 0,13 mm wafer, korsar ett gap och landar på en remsa som är ungefär tre gånger så tjock. Ribbonet är den enda delen som spänner över det steget, och det gör det under spänning. Där det rör vid cellkanten trycker det. Det är hela felmoden i en mening; de tre orsakerna nedan är bara tre sätt att göra trycket större. ## Orsak ett: det reserverade gapet mellan cellkant och busbar är för litet Gapet mellan cellkanten och busbaren är ett processfönster, inte en nominell dimension. Flera vanliga saker trycker cellkanten närmare busbaren än den borde vara. En CCD-vision-offset på bussningsmaskinen kan göra det. Det kan också ett positioneringsfel på samma maskin. En sträng vars totala längd har drivit utanför toleransen gör det också, eftersom ändcellen då anländer någon annanstans än där fixturen förväntar sig den. När gapet är kort måste ribbonet göra samma klättring över en kortare sträcka, så vinkeln mellan ribbonet och waferkanten blir brantare. Ta ribbonets spänning som ungefär konstant och dela upp den i två komponenter vid punkten där ribbonet lämnar cellen: - **F1** verkar i waferns plan och drar ribbonet mot busbaren. - **F2** verkar vinkelrätt mot wafern och pressar ribbonet ner på cellkanten. En brantare korsning flyttar spänning från F1 till F2. Den horisontella dragningen minskar, det nedåtriktade trycket ökar, och kanten är där det trycket anländer. Kisel är sprött, wafern är tunn, och kanten är en fri yta utan material runt omkring som kan sprida belastningen. En spricka börjar vid kanten och löper inåt. På en färdig modul syns den som en mörk linje eller en mörk fläck i EL. Denna orsak är den lättaste av de tre att förebygga och den svåraste att se, eftersom en fog som är 0,2 mm felplacerad ser helt normal ut. Kontrollen är själva placeringen: visionskalibrering, bussningshuvudets positioneringsrepeterbarhet och längdtoleransen för strängen som anländer från [Stringern](https://www.ooitech.com/tabber-and-stringer-machine-how-it-works-how-to-choose.html). ## Orsak två: ribbonet formades över ett steg som lamineringen tar bort Den andra orsaken börjar på samma sätt, med en höjdskillnad mellan cell och busbar vid bussningsstationen, men resultatet är annorlunda. Här är skillnaden tillräckligt stor för att ribbonet, när det väl är lött, behåller ett steg i sin form. Fogen är gjord, ribbonet är fixerat, och längden på ribbonet i den fogen är nu en fast kvantitet. Lamineringen gör sedan vad lamineringen gör: den pressar sammansättningen platt. De två ytorna blir jämna, och den väg ribbonet måste spänna över mellan dem blir kortare. Ribbonet är dock redan den längd det är, och det kan inte bli kortare. Överskottet måste ta vägen någonstans, så ribbonet bucklar — och bucklan sitter på cellkanten. Resultatet är samma defekt som orsak ett, med en annan signatur: den tenderar att uppträda i partier snarare än som isolerade celler, eftersom steget är en egenskap hos uppställningen snarare än hos en enskild fog. Det är också anledningen till att en fog kan passera inspektionen vid bussningsstationen och ändå så sprickor i pressen. Koplanaritet vid bussning är kontrollpunkten, inte fogens utseende. ## Orsak tre: beläggningen smälte till en upphöjd ring Den tredje orsaken är den ovanligaste, den är den mest lärorika, och den är den enda som börjar som ett inköpsbeslut. Den dök upp i källfallet som en linje med ihållande centrumhålssprickor efter laminering. Flera laminatorer producerade samma defekt och bussningsmaskinen var det enda fasta elementet i bilden, vilket är vad som riktade utredningen mot bussningssteget. Vad som hände där: cellen och bussbaren hade en liten höjdskillnad, och i gaffelområdet, där bussbaren delar sig mot ledarna, fanns ingen bussbar under bandet att svetsa mot. Bandet separerade från wafern. Lödvärmen smälte sedan bandets beläggning, som drog sig samman till en pärla runt bandet och stelnade som en upphöjd ring. Under lamineringstryck verkade den ringen som en hård punkt ovanpå en spröd wafer och sprack den. Anledningen till att ringarna uppträdde i partier är det som är värt att komma ihåg. Linjen hade bytt till ett billigare band med hög tenn- och låg kopparhalt, och beläggningen på det bandet varierade i tjocklek längs spolen. Mer lod i fogen gav en större ring. Återgång till standardband åtgärdade defekten helt. Två punkter följer av detta. Beläggningstjocklek och dess jämnhet hör hemma i inkommande kontroll snarare än enbart i ett datablad. [beläggningen är den del av bandet som utför sammanfogningen](https://www.ooitech.com/pv-ribbon-materials-copper-core-hardness-and-coating.html), och en spole med ojämn beläggning beter sig annorlunda än en jämn, även när båda uppfyller samma medelvärde. Och en fog behöver något bakom sig. Där bandet korsar ett område utan stöd under, arbetar både lödningen och lamineringen mot geometrin snarare än med den. ## Att skilja de tre åt På en linje som producerar centrumhålssprickor är defektens mönster ofta tillräckligt för att peka på orsaken innan någon mätning görs. De tre nedan är de bussningsrelaterade signaturerna; andra signaturer finns och pekar någon annanstans. | Vad du ser | Trolig orsak | Första sak att kontrollera | | --- | --- | --- | | Sprickor som följer bussbarsträckningen och uppträder över celler vars fogar alla ser acceptabla ut | Reserverat gap för litet | Synkalibrering och det faktiska gapet vid fogen | | Partisprickor som följer en uppsättningsändring snarare än ett skift | Band format över ett steg | Koplanaritet hos cell och bussbar vid bussning | | Samma defekt på flera laminatorer medan en bussningsmaskin förblir konstant | Lödring | Stöd under bandet, sedan bandets beläggningsspecifikation | Den tredje raden är den som är värd att internalisera. När en defekt följer den del av linjen som inte ändrades, kan den del som inte ändrades vara orsaken, inte kontrollen. ## Vad som ska hållas vid bussningsstationen Ingen av de tre orsakerna kan inspekteras bort efter laminering. De måste hållas vid stationen som gör fogen, och på en [bussningsmaskin](https://www.ooitech.com/automatic-bussing-machine-dh200-y-solar-panel-busbar-soldering-equipment-ooitech.html) innebär det fyra saker: - **Placering.** Gapet mellan cellkant och bussbar bör mätas och kartläggas, inte antas från programmet. Synförskjutningar och stränglängdsdrift flyttar båda på det. - **Koplanaritet.** Höjdskillnaden mellan cell och bussbar vid lödtillfället är det som bestämmer bandlängden. Stödverktyg och fixturplanhet avgör det. - **Bandspecifikation.** Beläggningstjocklek och dess jämnhet, kontrollerad på inkommande material snarare än avläst från databladet. [Bandets struktur](https://www.ooitech.com/pv-ribbon-structure-and-types-flat-round-and-shaped.html) och dess beläggning avgör hur mycket lod som hamnar i fogen. - **Inspektionstidpunkt.** Elektroluminescens efter laminering är där dessa defekter uppträder. Om din [EL-kontroll](https://www.ooitech.com/el-testing-for-solar-panels-inline-vs-offline-setup.html) körs tidigare i flödet, kommer sprickan att missas vid den punkt där den fortfarande kan spåras till en station. Lamineringssidan spelar också roll, men mest som en förstärkare. En press som plattar till enheten jämnt, med vakuumstegen och tryckrampen som de ska, behandlar varje fog på samma sätt. [Lamineringscykeln](https://www.ooitech.com/solar-panel-production-process-lamination.html) är där geometrin som byggdes vid bussningen slutligen möter sina konsekvenser. ## Vanliga frågor ### Varför uppträder sprickan först efter laminering? Eftersom den belastning som bryter kanten appliceras i pressen. Själva fogen ser normal ut när den görs; överskottsbandet har ännu inte bucklat, och lödringen är ännu inte under tryck. Skador som redan finns i wafern kan också förbli stängda tills lamineringstrycket öppnar dem till en läsbar spricka i EL. ### Varför kallas det en centrumhålsspricka? Namnet kommer från var defekten ses på den färdiga modulen. Det mekaniska ursprunget är cell-till-bussbar-fogen, vilket är varför de tre orsakerna på denna sida alla pekar tillbaka på bussningssteget snarare än på själva hålet. ### Är detta ett bandproblem eller ett lödproblem? Det är ett geometriproblem som visar sig genom en löddfog. Orsak ett och två har nästan inget att göra med bandet som produkt: gapet och höjdskillnaden är egenskaper hos hur delarna placeras och stöds. Orsak tre är undantaget, och där är bandets beläggning direkt inblandad. ### Skulle ett tjockare band hjälpa? Det skulle höja steget som bandet måste korsa vid bussbaren, och det skulle lägga mer material i varje ring som bildas. Den riktning som hjälper kanten är den motsatta: ett mindre och bättre kontrollerat steg, ett gap som hålls inom sitt fönster, och en beläggning som beter sig likadant längs hela spolen. ### Kan något av detta fångas före laminering? Två av de tre kan, och endast genom mätning. Det reserverade gapet är en dimension du kan kontrollera vid fogen. Koplanaritet vid bussning är en dimension du kan kontrollera på fixturen. Lödringen kan ses på fogen om någon letar efter den, vilket är varför det är värt att ha ett inspektionssteg både efter bussning och efter laminering. ### Gäller detta bussbarslösa moduler? Mekanismen ändras med fogen. På en [0BB-modul](https://www.ooitech.com/0bb-cell-technology-what-removing-the-busbar-changes.html) är bandet direkt bundet till fina fingrar, så det finns ingen bussbarkant att korsa och fogbelastningarna fördelas över långt fler, mycket mindre anslutningar. Bussbarsfogen som beskrivs här är den där en enda tjock remsa korsar en tunn waferkant. ## Slutliga tankar Tre olika berättelser slutar i samma mörka linje i EL, och anledningen till att de är värda att separera är att de kräver tre olika åtgärder. Gapet är ett placeringsproblem. Steget är ett planhetsproblem. Ringen är ett material- och stödproblem. En linje som behandlar alla tre som "lamineringsproblem" kommer att lägga sin tid på att justera en press som inte är orsaken. Den gemensamma nämnaren är att en remsa band under spänning är en lastväg, och skivkanten är den smalaste punkten på den. Tunnare celler har gjort den kanten smalare, och det arbetsfönster som tidigare absorberade en tiondels millimeter av felinriktning gör det inte längre. **Relaterad läsning:** [Vad ett PV-band gör: tre uppgifter, en avvägning](https://www.ooitech.com/what-a-pv-ribbon-does-three-jobs-one-trade-off.html) · [PV-bandmaterial: kopparkärna, hårdhet och beläggning](https://www.ooitech.com/pv-ribbon-materials-copper-core-hardness-and-coating.html) · [PV-bandets struktur och typer: platt, rund och formad](https://www.ooitech.com/pv-ribbon-structure-and-types-flat-round-and-shaped.html) · [DH200-Y automatisk bussningsmaskin](https://www.ooitech.com/automatic-bussing-machine-dh200-y-solar-panel-busbar-soldering-equipment-ooitech.html) · [HDX200-P bussningsmaskin för halvceller](https://www.ooitech.com/hdx200-p-half-cell-auto-bussing-machine-automatic-busbar-welding-machine-for-solar-panel-production.html) · [SAW-100A läggnings- och bussningsmaskin](https://www.ooitech.com/automatic-layup-and-bussing-integrated-machine-saw-100a-solar-panel-production-equipment-ooitech.html) · [Solpanelslaminator: lamineringsprocessen förklarad](https://www.ooitech.com/solar-panel-production-process-lamination.html) · [Hur man väljer rätt laminator för solmoduler](https://www.ooitech.com/how-to-choose-the-right-solar-module-laminator.html) · [Tillförlitlighetstester för PV-moduler: orsaker till cell- kontra modulfel](https://www.ooitech.com/pv-module-reliability-tests-list-cell-vs-module-failure-causes.html) · [Tabber- och stringermaskin: hur den fungerar, hur man väljer](https://www.ooitech.com/tabber-and-stringer-machine-how-it-works-how-to-choose.html) Tjockleksvärden för skivan och den centrala bussbaren är de typiska värden som anges i källmaterialet och varierar beroende på leverantör och konstruktion. Referenser till bandspänningskomponenterna F1 och F2 beskriver lastens riktning vid fogen; uppdelningen mellan dem följer av bandets vinkel och är inte ett uppmätt värde. Relaterat: [Hot spots, mikrokrackor och PID: tre långsamma modulfel](https://www.ooitech.com/hot-spots-microcracks-and-pid-three-slow-module-failures.html) sätter den fogdefekten i det större sammanhanget av gradvis modulförlust. Relaterat: [Mekanismer för solcellssträngare: en zon-för-zon-guide](https://www.ooitech.com/solar-cell-stringer-mechanisms-a-zone-by-zone-guide.html). Bussningsfogen går sönder nedströms stringern, på den fog som stringern har skapat. ## Vidare läsning och bakgrundsdata Offentligt referensmaterial om detta ämne, publicerat av de organisationer som underhåller branschens teknikfärdplan och marknadsdata: - [VDMA — International Technology Roadmap for Photovoltaic (ITRPV)](https://www.vdma.org/international-technology-roadmap-photovoltaic) - [pv magazine — globala nyheter och teknisk bevakning av solcellsindustrin](https://www.pv-magazine.com/) - [Fraunhofer ISE — Photovoltaics Report](https://www.ise.fraunhofer.de/en/publications/studies/photovoltaics-report.html) --- ##### Taggar: ![](/template/ooitech/assets/img/shape/06.png) ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h700_fitblur_v2_w800_h700_fitblur_v2_1757399770541443.webp) ### Begär en offert Alla uppladdningar är säkra och konfidentiella. ## Vi levererar expertis du kan lita på vår tjänst Utrustning direkt från fabriken. ![](/template/ooitech/assets/img/icon/money-2.svg) ### Kostnadseffektiva fördelar Vi levererar exceptionellt värde, maximerar resultat samtidigt som vi optimerar budgetar för kunder. ![](/template/ooitech/assets/img/icon/staff.svg) ### Vårt erfarna team Våra skickliga yrkesverksamma specialiserar sig på innovativa lösningar och skräddarsydda strategier. ![](/template/ooitech/assets/img/icon/certified.svg) ### 15+ års branscherfarenhet Djup expertis säkerställer pålitliga, trendmedvetna och beprövade resultat för framgång. ![](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20250910/1757477357667605.webp ) ![](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20250910/1757477724911512.webp) ![](/template/ooitech/assets/img/shape/06.png) ## Vad vår kund säger om oss Kundomdömen berömmer vår djupa förståelse för deras utmaningar, vilket leder till innovativa lösningar och stark avkastning på investeringen. Långsiktiga samarbeten – vissa över ett decennium – visar deras förtroende och tillfredsställelse. Deras framgångshistorier driver oss att ständigt överträffa förväntningarna. [Läs mer **](#quote-form) ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Tack vare Ooitech för att de tillhandahåller den helautomatiska produktionsutrustningen – er installation och eftermarknadsservice har varit utmärkt. ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026041720921238.webp) ### Amjad ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Tack för ooitechs professionella support och service i tid efteråt. ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1784509010217979.webp) ### Diarra från Afrika ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) En man med en stor själ. Tack så mycket för ditt besök, herr Wu. Tack så mycket för tjänsterna som tillhandahållits vid installation av utrustning och utbildning av mina studenter. Den vänligaste personen och professionell inom sitt område ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026041716444445.webp) ### Jizzakh Polytechnic Institute ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Tack till Ooitech för att de tillhandahåller mycket lämplig BC-solcellsexperimentutrustning. ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1776426122864564.webp) ### KTECH ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Tack igen så mycket för den mycket stora hjälpen med att förbättra och fixa fabriken och även lära arbetarna hur man använder maskinerna ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1757479675272137.webp) ### Mark BIPV Filippinerna ## Våra senaste produkter ![SS-2500B Tabber och Stringer: 2400 celler/h, 3-20BB](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774258018905303.webp) - [** ooitech](./SS-2500B-Full-Automatic-Solar-Cell-Tabber-Stringer-Machine-High-Speed-Production-Line-Equipment.html) - [** 37053](./SS-2500B-Full-Automatic-Solar-Cell-Tabber-Stringer-Machine-High-Speed-Production-Line-Equipment.html) ### SS-2500B Tabber och Stringer: 2400 celler/h, 3-20BB SS-2500B helautomatisk tabber-stringer-maskin för kristallina kisel-solceller med 2400PCS/H kapacitet, med infraröd lödning ![Automatisk tejpmaskin: 25s cykel, ±2mm](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774350079476146.webp) - [** Rachael](./automatic-tape-sticking-machine-for-solar-panel-production-line-ooitech.html) - [** 81810](./automatic-tape-sticking-machine-for-solar-panel-production-line-ooitech.html) ### Automatisk tejpmaskin: 25s cykel, ±2mm Ooitech Automatisk Tejpappliceringsmaskin applicerar tejp på solcellssträngar med hög precision och hastighet. ![Strängsammankoppling: guide för solcellsbussband](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026032713037538.jpg.webp) - [** Rachael](./Interconnection-Busbar-for-Solar-Module-Assembly-High-Performance-Current-Collection-Solution.html) - [** 96974](./Interconnection-Busbar-for-Solar-Module-Assembly-High-Performance-Current-Collection-Solution.html) ### Strängsammankoppling: guide för solcellsbussband Förstklassiga lösningar för interconnection busbar för solmodulsmontering, med högren tennpläterad kopparkonstruktion ![Automatisk BIPV-laminator med enkelt lager och dubbla kammare](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774438506273987.webp) - [** Rachael](./single-layer-double-chamber-automatic-bipv-laminator-otcy-2754dd-ooitech-solar-panel-lamination-equipment.html) - [** 63368](./single-layer-double-chamber-automatic-bipv-laminator-otcy-2754dd-ooitech-solar-panel-lamination-equipment.html) ### Automatisk BIPV-laminator med enkelt lager och dubbla kammare Ooitech OTCY-2754DD Enkellager Dubbelkammare Automatisk BIPV-laminator har 2700x5400mm dubbla lamineringsområden, övre och nedre dubbel uppvärmning ![Solpanelstätningsmedel och tejp: silikon, butyl, PET](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026032711586064.jpg.webp) - [** Rachael](./PV-Module-Sealant-Tape-Solutions-Essential-Components-for-Solar-Panel-Reliability.html) - [** 73265](./PV-Module-Sealant-Tape-Solutions-Essential-Components-for-Solar-Panel-Reliability.html) ### Solpanelstätningsmedel och tejp: silikon, butyl, PET Solpanelstätningsmedel och tejp för modulmontering: silikonramtätningsmedel, butyltejp och isoleringstejp för busbar, UV-beständig för 25 års utomhusexponering. ![SC-20D dubbellasrigg för kapning av solceller](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1773917787610971.webp) - [** ooitech](./SC-20D-Full-Automatic-Solar-Cell-Laser-Cutting-Machine-High-Precision-Wafer-Scribing-Equipment.html) - [** 51321](./SC-20D-Full-Automatic-Solar-Cell-Laser-Cutting-Machine-High-Precision-Wafer-Scribing-Equipment.html) ### SC-20D dubbellasrigg för kapning av solceller SC-20D är den avancerade versionen av SC-20A, speciellt utformad för produktion av shinglade solceller, med dubbla laserhuvuden och två lasrar som arbetar