# TOPCon kopparplätering tar ännu ett steg framåt: LIF > En ny 2026-artikel från Jiangnan University, Jiangsu Xianghuan och DR Laser visar att Laser-Induced Firing (LIF) kan ersätta traditionell lågtemperatur ![TOPCon kopparplätering tar ännu ett steg framåt: LIF](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20260527/d53a498b3fd08dd9ba5da619b2597ec8.png) - ** 2026-05-27 - ** 948 visningar - ** [Blogg](./Blog.html) ## TOPCon kopparplätering tar ännu ett steg framåt: LIF **Snabbt svar:** TOPCon kopparplätering tog ett steg närmare produktion med ett nytt resultat som bygger på tidigare arbete från Jiangnan University. Plätering ersätter silvermetallisering med koppar, och hindret har aldrig varit konceptet — det är vidhäftning och barriärskiktet som hindrar koppar från att diffundera in i kisel. Processfönstret i denna studie ligger runt 750 °C till 800 °C för kontaktbildningssteget, med en 1064 nm laser som används i mönstringssteget och glödgning vid 400 °C. Koppar är ungefär två storleksordningar billigare än den silverpasta den skulle ersätta, och silver är den enskilt största icke-kiselkostnaden i en TOPCon-cell. De återstående frågorna är linjekompatibilitet och långsiktig tillförlitlighet: en pläterad kontakt som klarar initial verkningsgrad men degraderar under fuktig värme är inte en tillverkningsbar process. PV-modultillverkning · av Jerry, Ooitech ## Introduktion ### Från den tidigare studien till ett nytt genombrott Igår diskuterade vi en artikel från Jiangnan University om [TOPCon](https://www.ooitech.com/what-is-topcon-solar-cell-a-complete-guide-to-tunnel-oxide-passivated-contact-technology.html) kopparplätering: laserräffling skadar kisel, kristalliniteten sjunker med 30 procentenheter och glödgning krävs för att reparera det. Den artikeln drog slutsatsen att **750°C glödgning + HF-rengöring** kunde återställa verkningsgraden från 23,41 % tillbaka till 24,85 %. Men alla på en produktionslinje vet att 750°C glödgning i sig medför en **risk för väteinducerad blåsbildning** — temperaturfönstret är extremt smalt. Över 775°C blåser det bakre passiveringsskiktet, och vid 800°C blir resultatet ännu sämre än utan glödgning alls. Finns det ett bättre sätt? En andra artikel som just publicerades 2026 av Jiangnan University + Jiangsu Xianghuan + DR Laser ger ett nytt svar: **använd LIF (Laser-Induced Firing) för att ersätta traditionell lågtemperatursintring, samtidigt som laserskadan repareras.** Resultaten: verkningsgradsförbättring på **+0,45 % abs.**, Voc-vinst på **0,86 mV**, och — **en stor förbättring av kontaktresistansens enhetlighet.** ## 1. En snabb sammanfattning: TOPCon-kopparpläteringsprocessen och dess smärtpunkter ### Standardprocessen och var den gör ont Standardflödet för TOPCon Ni/Cu-plätering: Laserspårning → Hög temperatur glödgning för skadereparation → HF-rengöring → Ni-plätering → Lågtemperatursintring → Cu-plätering **Två smärtpunkter:** - **Laserspårning skadar kisel**: som diskuterats i den tidigare artikeln, sjunker kristalliniteten från 99,3 % till 69,8 %, vilket kräver högtemperaturglödgning för reparation. - **Traditionell lågtemperatursintring är inte enhetlig**: ugnen värmer hela cellen, kanterna avger värme snabbare medan mitten förblir varmare, vilket orsakar **kontaktresistansen att vara hög vid kanterna och låg i mitten** — ojämn strömuppsamling skadar FF. Den centrala genombrottet i denna nya artikel: **att införa LIF i pläteringsflödet löser två problem med en åtgärd — det ersätter den ojämna lågtemperatursintringen och hjälper till att reparera laserskadan.** ## 2. Vad är LIF, och hur skiljer det sig från traditionell sintring? ### Ugnsuppvärmning vs. punkt-till-punkt-svetsning **Traditionell lågtemperatursintring**: placera hela cellen i en ugn och baka vid 200–400°C. Problemet är ojämn uppvärmning — kanterna kyls snabbare, mitten blir varmare, och kontaktresistansen varierar avsevärt över cellen. **LIF (Laser-Induced Firing)**: en 1064nm infraröd laser skannar snabbt cellens framsida medan en omvänd spänning (2–18V) appliceras. Lasern exciterar fotogenererade bärare, den omvända spänningen driver dem riktat, **vilket producerar precis lokaliserad Joule-uppvärmning vid metall–kiselgränssnittet**. **En menings skillnad**: traditionell sintring är "bakning av hela cellen", LIF är "punkt-till-punkt-svetsning". LIF värmer endast kontaktområdet under gridlinjerna, vilket lämnar allt annat termiskt orört. ## 3. Hur väl fungerar LIF på kopparpläterade celler? ### Hitta den optimala punkten vid 14V Artikeln kör först ett baslinjeexperiment: applicera LIF vid olika omvända spänningar på celler som redan har genomgått Ni/Cu-plätering. | LIF omvänd spänning | Verkningsgrad | Voc | FF | Rs | | --- | --- | --- | --- | --- | | Ingen LIF (baslinje) | 24.29% | 696.27mV | 81.74% | 1.51mΩ | | 8V | förbättras | — | — | — | | 14V | 24.69% | +0.32mV | +1.22% | 1.16mΩ | | 16–18V | minskar | minskar | minskar kraftigt | i princip oförändrad | **Optimala parametrar: 14V backspänning, verkningsgradsökning +0,401% abs., FF-ökning 1,22%, Rs-minskning 23%.** **Varför gör högre spänning saker värre?** Artikeln använder Suns-Voc för att mäta de mörka mättnadsströmtätheterna J01 och J02: - **J01** (representerar pn-övergångsrekombination): liten förändring med spänning - **J02** (representerar metall–kisel-gränsytans rekombination): lägst vid 14V, skjuter i höjden vid 16–18V **Översättning**: för hög spänning innebär överdriven Joule-uppvärmning, och gränsytan blir "svetsad till döds". Fönstret ligger precis runt 14V. ## 4. Varför kan LIF reparera laserskador? ### Ramanspektroskopi avslöjar hemligheten Artikeln genomförde ett nyckelexperiment: ta bort den pläterade metallen och använd Ramanspektroskopi för att mäta **kristalliniteten** hos kisel under gridlinjerna. | Villkor | Kristallinitet | | --- | --- | | Ingen LIF (endast högtemperaturglödgning) | ~95% | | LIF 8–14V | +0.76% ~ 1.84% | | LIF 16–18V | minskar | **Utöver högtemperaturglödgning, driver LIF kristalliniteten ännu högre.** Mekanismen: LIF genererar en lokaliserad momentan hög temperatur (långt över traditionella glödgningstemperaturer) som gör att amorft kisel kan omkristalliseras mer fullständigt, och **det värmer bara områdena under gridlinjerna, vilket lämnar det bakre passiveringsskiktet orört**. Detta löser den kvarstående oron från den tidigare artikeln — temperaturfönstret för högtemperaturglödgning är smalt, och över 775°C bildas blåsor i den bakre passiveringen. LIF är lokal uppvärmning; baksidan påverkas inte, så temperaturen kan vara högre och reparations effekten är bättre. ## 5. När ska LIF appliceras? Tidpunkten är viktig ### Tre kandidater och en tydlig vinnare Pläteringsprocessen har tre steg: Ni-plätering → lågtemperatursintring → Cu-plätering. Var ska LIF infogas? Artikeln jämför tre tidpunkter: | Grupp | LIF-timing | Optimal spänning | Bästa verkningsgrad | Kristallinitet | | --- | --- | --- | --- | --- | | A | Efter Ni, före sintring | 8V | 24.689% | ~95.6% | | B | Efter sintring, före Cu | 8V | 24.663% | ~96.45% | | C | Efter Cu | 14V | 24.69% | Högst | **Slutsats**: LIF fungerar bäst när den placeras allra sist — **efter att Cu-plätering är klar**. **Varför?** Efter Cu-plätering sjunker elektrodresistansen dramatiskt. När LIF applicerar spänning blir strömfördelningen mer enhetlig, Joule-uppvärmningen mer enhetlig och gränssnittskontakten optimeras mer grundligt. Om LIF endast appliceras på Ni-skiktet (före Cu-plätering) är resistansen hög; samma spänning producerar överdriven Joule-uppvärmning, vilket lätt kan "svetsa gränssnittet till döds". ## 6. En större upptäckt: LIF kan helt ersätta lågtemperatursintring ### Hoppa över ugnen helt och hållet Om LIF kan optimera Ni–Si-kontakten, **kan vi då helt enkelt hoppa över det traditionella lågtemperatursintringssteget**? Pappret designade ett experiment (Grupp D): **Ni-plätering → LIF (8V) → direkt Cu-plätering**, och hoppade över lågtemperatursintringssteget. **Resultat**: | Grupp | Process | Verkningsgrad | Kontaktresistansens enhetlighet (kant–centrum skillnad) | | --- | --- | --- | --- | | O | Traditionell sintring, ingen LIF | baslinje | 3.53Ω | | A | Ni+LIF+Sintring+Cu | 24.689% | 2.05Ω | | B | Ni+Sintring+LIF+Cu | 24.663% | 1.46Ω | | C | Ni+Sintring+Cu+LIF | 24.69% | 1.54Ω | | D | Ni+LIF+Cu (ingen sintring) | 24.74% | 0.45Ω | **Grupp D:s kontaktresistansenhetlighet krossar varje grupp som inkluderar traditionell sintring.** **Varför?** Traditionella sintringsugnar värmer ojämnt — kanterna avleder värme snabbt, centrum är varmare — vilket gör att kontaktresistansen är högre vid kanterna och lägre i centrum. LIF är en punktskanning; varje punkt får exakt samma energi, **enhetlig av naturen**. Ytterligare optimering av LIF-spänningen till **6V**, Grupp D når en verkningsgrad på **24.74%**, med Voc som når **696.72mV** — **+0.45% abs. högre verkningsgrad** och **+0.86mV högre Voc** än den traditionella sintringen + ingen LIF-baslinje. ## 7. Implikationer för produktionslinjen: sänks tröskeln för storskalig produktion av kopparplätering? ### Tre konkreta framsteg Denna artikel levererar flera påtagliga framsteg: **1. Voc-skador kan repareras, och repareras bättre.** 750°C-glödgningen från den tidigare artikeln hade ett smalt temperaturfönster och risk för blåsor på baksidan. LIF värmer lokalt, baksidan förblir säker, och reparationen är mer effektiv. **2. Ett processteg sparas, men utrustningsinvestering måste vägas.** Traditionellt flöde: Ni-plätering → lågtemperatursintring → Cu-plätering. LIF-metod: Ni-plätering → LIF → Cu-plätering. **Sparar sintringsugnen och processtid, men LIF-utrustningen i sig är dyrare, och integration med pläteringslinjen är mer komplex. Den faktiska avkastningen beror på utrustningsofferter.** **3. Kontaktresistansens enhetlighet är den dolda bonusen.** Traditionell sintring visar ett gap i kontaktresistans från kant till centrum på 3,53Ω; LIF-metoden minskar det till 0,45Ω. Bättre enhetlighet innebär mer enhetlig strömuppsamling, högre FF och lägre risk för varma punkter på modulnivå. **Men hinder för storskalig produktion kvarstår**: - **LIF-utrustningsinvestering**: medan sintringsugnen ersätts, lägger du till en laser + strömförsörjning + styrsystem. Utrustningsleverantörens prissättning avgör ekonomin. - **Komplexitet i linjeintegration**: LIF måste sömlöst ansluta till pläteringslinjen, och cykeltidsmatchning (artikeln använder en skanningshastighet på 20 m/s) behöver valideras. - **Konsistens i GW-skala**: artikeln är på labb/pilotnivå; utbytesstabilitet vid storskalig massproduktion behöver fortfarande stödjande data. ## 8. Jämförelse med Aiko ABC ### Två vägar, två berättelser | Artikel | Aiko ABC | TOPCon + LIF-kopparplätering | | --- | --- | --- | | Cellstruktur | Full bakkontakt | Främre + bakre | | Laserräffning krävs | Nej | Ja | | Problem med laserskada | Ingen | Ja, men LIF kan reparera skador och optimera kontakten samtidigt | | Metalliseringsprocess | Cu/Ni/Sn-plätering | Ni/Cu-plätering + LIF | | Massproduktionsstatus | Redan i massproduktion | Lab / pilot | Aikos BC-arkitektur undviker naturligt fallgropen med laserräffning. TOPCon kan inte undvika det, men LIF erbjuder en kombinationslösning "fyll gropen + optimera" — som inte bara reparerar skador, utan också sparar ett processteg och förbättrar enhetligheten. ## 9. Sammanfattning ### Var saker står **Denna nya artikel från Jiangnan University bevisar en sak: laserskadan i TOPCon-kopparplätering kan inte bara repareras, utan LIF reparerar den bättre än traditionell glödgning — och längs vägen löser den också enhetlighetsproblemet med lågtemperatursintring.** Effektivitetsvinst på +0,45 % abs., Voc-vinst på 0,86 mV och stor förbättring i kontakttålighetens enhetlighet — dessa tre siffror är värda en seriös utvärdering på vilken produktionslinje som helst. Tröskeln för massproduktion finns fortfarande, men den tekniska färdplanen blir allt tydligare. **Diskussionsämne**: Är LIF som ersätter lågtemperatursintring den "sista knuffen" för massproduktion av TOPCon-kopparplätering, eller bara "grädde på moset från labbet"? --- **Referensinformation**: - Titel: Integration av laserinducerad avfyrning med Ni/Cu-plätering för TOPCon-solcellsmetallisering - Författare: Jingyun Zhang, Xi Xi, Jianbo Shao m.fl. (Jiangnan University + Jiangsu Xianghuan Technology + DR Laser) - Tidskrift: Solar Energy Materials and Solar Cells - År: **2026** - DOI: **10.1016/j.solmat.2026.114198** ## Ooitechs syn ### Ooitech anser: LIF gör laserskadereparation och sintringsenhetlighet till ett enda steg, vilket gör TOPCon-kopparplätering till en betydligt mer gångbar väg mot silverfri massproduktion. --- ##### Taggar: ![](/template/ooitech/assets/img/shape/06.png) ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h700_fitblur_v2_w800_h700_fitblur_v2_1757399770541443.webp) ### Begär en offert Alla uppladdningar är säkra och konfidentiella. ## Vi levererar expertis du kan lita på vår tjänst Utrustning direkt från fabriken. ![](/template/ooitech/assets/img/icon/money-2.svg) ### Kostnadseffektiva fördelar Vi levererar exceptionellt värde, maximerar resultat samtidigt som vi optimerar budgetar för kunder. ![](/template/ooitech/assets/img/icon/staff.svg) ### Vårt erfarna team Våra skickliga yrkesverksamma specialiserar sig på innovativa lösningar och skräddarsydda strategier. ![](/template/ooitech/assets/img/icon/certified.svg) ### 15+ års branscherfarenhet Djup expertis säkerställer pålitliga, trendmedvetna och beprövade resultat för framgång. ![](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20250910/1757477357667605.webp ) ![](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20250910/1757477724911512.webp) ![](/template/ooitech/assets/img/shape/06.png) ## Vad vår kund säger om oss Kundomdömen berömmer vår djupa förståelse för deras utmaningar, vilket leder till innovativa lösningar och stark avkastning på investeringen. Långsiktiga samarbeten – vissa över ett decennium – visar deras förtroende och tillfredsställelse. Deras framgångshistorier driver oss att ständigt överträffa förväntningarna. [Läs mer **](#quote-form) ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Tack igen så mycket för den mycket stora hjälpen med att förbättra och fixa fabriken och även lära arbetarna hur man använder maskinerna ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1757479675272137.webp) ### Mark BIPV Filippinerna ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Tack vare Ooitech för att de tillhandahåller den helautomatiska produktionsutrustningen – er installation och eftermarknadsservice har varit utmärkt. ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026041720921238.webp) ### Amjad ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Tack till Ooitech för att de tillhandahåller mycket lämplig BC-solcellsexperimentutrustning. ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1776426122864564.webp) ### KTECH ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Tack för ooitechs professionella support och service i tid efteråt. ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1784509010217979.webp) ### Diarra från Afrika ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) En man med en stor själ. Tack så mycket för ditt besök, herr Wu. Tack så mycket för tjänsterna som tillhandahållits vid installation av utrustning och utbildning av mina studenter. Den vänligaste personen och professionell inom sitt område ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026041716444445.webp) ### Jizzakh Polytechnic Institute ## Våra senaste produkter ![XJCM-13A+ Solmodul IV-testare: A+ klass, 25s](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774506523267868.webp) - [** Rachael](./XJCM-13A2615-High-Efficiency-Solar-Module-IV-Tester-Advanced-Testing-Solution-for-PERC-HJT-TopCon-IB.html) - [** 67531](./XJCM-13A2615-High-Efficiency-Solar-Module-IV-Tester-Advanced-Testing-Solution-for-PERC-HJT-TopCon-IB.html) ### XJCM-13A+ Solmodul IV-testare: A+ klass, 25s XJCM-13A2615 IV-testare – A+A+A+, 2600×1500mm, 10–100ms puls för PERC, HJT, TOPCon & IBC. Eliminerar kapacitanseffekt. IEC 60904-9:2020-kompatibel. ![KS-01C Kopplingsdosa Svetsmaskin: 16s Cykel](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774492507915923.webp) - [** Rachael](./junction-box-welding-machine-ks-01c-automatic-solar-panel-junction-box-soldering-equipment-ooitech.html) - [** 92395](./junction-box-welding-machine-ks-01c-automatic-solar-panel-junction-box-soldering-equipment-ooitech.html) ### KS-01C Kopplingsdosa Svetsmaskin: 16s Cykel Ooitech KS-01C kopplingsdosvetsmaskin har automatisk hot bar tennsvetsning och högfrekvenssvetsning med CCD-positioneringsnoggrannhet på ±0.1mm. ![SL-1000 Bakkontaktcellssvets: 600 celler/timme](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774263750726273.webp) - [** Rachael](./sunpower-back-contact-cell-welding-machine-sl-1000-ibc-back-contact-solar-cell-stringer.html) - [** 45504](./sunpower-back-contact-cell-welding-machine-sl-1000-ibc-back-contact-solar-cell-stringer.html) ### SL-1000 Bakkontaktcellssvets: 600 celler/timme SUNPOWER baksideskontaktcellssvetsmaskin SL-1000 från Ooitech har elektromagnetisk svetsning, CCD+SCARA-robotpositionering, dubbel cellmatning ![OPT-S110H Offline String EL-testare: ≤2s, 4,6MP](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774350940561245.webp) - [** Rachael](./offline-string-el-tester-opt-s110h-solar-cell-string-electroluminescence-testing-equipment-ooitech.html) - [** 88260](./offline-string-el-tester-opt-s110h-solar-cell-string-electroluminescence-testing-equipment-ooitech.html) ### OPT-S110H Offline String EL-testare: ≤2s, 4,6MP OPT-S110H Offline String EL Tester från Ooitech levererar höghastighets-elektroluminescensinspektion för solcellssträngar upp till 1250mm. ![Laserkapningsmaskin för solceller — OLS-20E Dual Laser](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026031858869524.webp) - [** ooitech](./OLS-20E-Full-Automatic-Solar-Cell-Laser-Scribing-and-Breaking-Machine-High-Precision-Solar-Panel-Manufacturing-Equipment.html) - [** 27035](./OLS-20E-Full-Automatic-Solar-Cell-Laser-Scribing-and-Breaking-Machine-High-Precision-Solar-Panel-Manufacturing-Equipment.html) ### Laserkapningsmaskin för solceller — OLS-20E Dual Laser Laserskärningsmaskin för solceller för shingled-celler: OLS-20E kör två laserhuvuden med automatisk 1/4-brytning, vilket minskar skärspårförluster och mikrokrackor på MBB. ![Automatisk tejpmaskin: 25s cykel, ±2mm](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774350079476146.webp) - [** Rachael](./automatic-tape-sticking-machine-for-solar-panel-production-line-ooitech.html) - [** 81682](./automatic-tape-sticking-machine-for-solar-panel-production-line-ooitech.html) ### Automatisk tejpmaskin: 25s cykel, ±2mm Ooitech Automatisk Tejpappliceringsmaskin applicerar tejp på solcellssträngar med hög precision och hastighet.